Новый 3D-чип увеличит производительность железа для ИИ в тысячу раз
Группа инженеров из ведущих университетов США и компании SkyWater Technology разработала многослойный 3D-чип для искусственного интеллекта, который может стать прорывом в области аппаратного обеспечения. Вертикальная архитектура чипа и тесное объединение памяти с вычислительными модулями преодолевают основное ограничение классических 2D-микросхем – Читать далее