Группа инженеров из ведущих университетов США и компании SkyWater Technology разработала многослойный 3D-чип для искусственного интеллекта, который может стать прорывом в области аппаратного обеспечения. Вертикальная архитектура чипа и тесное объединение памяти с вычислительными модулями преодолевают основное ограничение классических 2D-микросхем – проблему «стены памяти». Об этом сообщает hightech.plus.
Располагая слои друг над другом и используя ультраплотные соединения, чип значительно сокращает пути передачи данных и устраняет задержки, связанные с ожиданием информации. Прототип уже демонстрирует четырехкратное преимущество по сравнению с существующими аналогами, а моделирование будущих версий с добавлением дополнительных слоев обещает рост производительности до 12 раз.
Ученые отметили, что такая архитектура способна обеспечить улучшение сочетания мощности и задержки в 100-1000 раз, что является ключевым показателем энергоэффективности. Вертикальная структура снижает энергопотребление на каждую операцию и увеличивает пропускную способность, чего не удавалось достичь в 2D-чипах.