Мобильные процессоры Intel Tiger Lake-U, которые представят через три недели, 2 сентября. Новые процессоры получат не только обновленную архитектуру ядер и графику Xe, но и оптимизации, которые должны улучшить показатели чипов.
Речь идет о конструкции транзисторов под названием SuperFin. Она включает в себя конденсаторы Super MIM и обеспечивает улучшение показателей энергоэффективности, которые можно достичь с уменьшением техпроцесса. Однако при этом все это укладывается в 10 нанометров. Это позволит не гнаться за физическим уменьшением размеров транзисторов.
SuperFin представляет собой улучшенную технологию FinFET, которая обеспечит пятикратное увеличение емкости, снижение сопротивления и токов утечек. Также сообщается о росте тактовых частот, однако конкретные показатели не приводятся.
Чипы получат оптимизированный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X-4767, DDR4-3200 и LPDDR5-5400.
Фото: из открытых источников