Honor анонсировала презентацию двух складных смартфонов Magic V3 и V3s, которая состоится 12 июля, сообщает портал GSMArena.
Вскоре после появления в сети инсайдерских фото смартфона, Honor объявила о скорой презентации, представив тизер Magic V3. Новинка получит кожаную крышку и блок из трех камер: основного модуля, ультраширокоугольного и перископического телеобъектива. Модель получит самый тонкий корпус среди всех складных устройств.
Инсайдеры приписывают Honor Magic V3 чипсет Snapdragon 8 Gen 3 с поддержкой 5G и спутниковой связи, вес в 220-229 граммов, аккумулятор емкостью от 5000 до 5990 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 66 Вт.