Дженсен Хуанг похвалил прорыв Huawei, но его скрытый посыл был трезвым. Путь от лабораторного образца до массового производства может оказаться долгим. У «закона τ», представленного на IEEE ISCAS в Шанхае, есть серьёзные физические ограничения.
Технология LogicFolding увеличивает плотность транзисторов с 155 до 238 млн на мм² — скачок на 53,5%. Но достигается это за счёт вертикальной компоновки. Чипы становятся многослойными, что резко повышает тепловыделение. Чем плотнее «складываешь» схему, тем сложнее её охлаждать.
Именно поэтому эксперты называют управление температурой главным вызовом для Huawei. TSMC за десять лет не только отточила схожие техпроцессы (CoWoS, SoIC), но и решила проблему отвода тепла на своих мощностях.
Перспективы скорого выхода массовых чипов Huawei на глобальный рынок пока туманны. У китайского гиганта есть 381 спроектированный чип и амбиции достичь 1,4 нм к 2031 году без EUV-литографов. Но вопрос в том, перегреется ли эта гонка, не успев начаться.